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奇美大批量招的一般都操作工，制造部的
奇美做LCD的，没有什么冲压的，都是小部件，放心好了
两个月转一次班是白班、晚班转
在流水线上都是站着的，基本无尘室里没椅子
如果不习惯穿无尘服，戴帽子、口袋，就别去了
奇美产线的员工基本工资1300，加班费什么加上去，一个月有3000+
怎样找到合适自己的工作？
笔记本不同于台式机，独立显卡是焊在主板上的，而不是插拔的形式，因此，笔记本独立显卡是取不出来的，只能找专业的技术人员，手工活要非常好，用热风枪将上面的焊锡吹掉，才能取下来，由于没有插头，取下来的独立显卡，也无法应用于其他台式pc上
笔记本的显卡由于受到空间的限制，不能设置插槽，体积不能过大，因此才使用这种设计规范，台式机的独立显卡厚度比笔记本本身还要厚，所以，虽然形式上市独立显卡，实际上和集成显卡在物理上已无明显差别，虽然性能略有提升，但笔记本的散热天生缺陷，使显卡发挥不到极致，所以，同比之下，笔记本的性能也收到很大的压制
在电子厂中，什么叫做COB加工，什么叫做SMT加工啊？什么叫做绑定加工，什么叫做插件加工啊，我总分不清楚
你好！
择业是一个双向选择的过程。
因此，要想找到一个适合自己的工作岗位，就必须从两方面考虑，找到用人单位和自己的契合点。
1、要认识自己，弄清自己能干什么，想要什么。
择业首先要认识自己，看自己是什么“型号”的人才，适合做什么工作。要全面盘点自己的家底，了解自己的能力、爱好、特长、追求和专业技能，以及性格、气质等情况，全面地审视自己，综合起来考虑。给自己一个恰当的认知和定位，看看自己适合干什么，能干什么。底数清楚了，也就有了大致的选择方向和范围。
在认识自己的问题上，要注意避免两种倾向，
一是高估自己，以为自己能力强，无所不能，标准定得太高，不切实际，以致用人单位并不认可，结果高不成低不就，信心受挫；
二是低估自己，对于学历低，有性格缺陷的人，往往过分自卑，自信不足，就业时畏首畏尾，不敢向理想的单位靠拢，结果又会失掉本来很好的机会。
因此，恰当的评估自己是正确择业的前提和基础。
其次，认识自己还必须弄清自己到底想要什么。这很重要。弄清了自己择业机会时，就有了选择性，也就更有助于找到自己感到愉快的工作岗位。
2、要认识对方，了解用人单位需要什么，即什么用人标准。
在盘点自己的基础上，要把目光更多地投向用人单位。一般来说，不同单位有不同的理念和用人标准。择业时，一定要了解用人单位的工作性质，专业情况，管理制度，工资待遇，企业实力。在了解工作单位时，不妨把圈子放大一些，多了解一些工作单位，然后进行多角度分析对比。对各自的硬件和软件情况，特别是选人标准，用人理念等进行比较，进而确定与自己择业目标接近的单位作为主攻方向。总之对用人单位的信息掌握越多，择业成功率就越大。
3、要审时度势，权衡利弊，保持一定的择业弹性。
择业的主动权并不完全在自己一边。比如，某行业就业竞争激烈，而另一些工作岗位大量需要人才，大门洞开，却又不是自己喜欢的专业。在这种情况下，有些人采取硬性标准，不对口的单位一律不予考虑，结果失去了就业的机会。经验证明，绝对适合的单位是难找的，明智者在择业问题上应保持一定弹性，即不过分强调对口，即使不太对口也应该予以考虑。这样处理并无害处。而且被动选择，不一定得不到合适的工作。事实上，大多数人从事的不一定是完全对口的工作，可当他们干起来后，钻进去了，却爱上这一行，干得很出色，做出了突出成绩，成为这方面的专家。
总之，在择业问题上，如果能马到成功，找到自己喜欢的工作岗位当然好。如果一时找不到，但有社会需要的专业可供选择，那么不妨试试看，在那里干出一番事业。更何况在改革开放的今天，人才可以自由流动，即使被分配到不对口的单位，你仍然有机会“骑着驴找马”，在适当时机通过跳槽，找到理想的工作。
1、板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3、插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上。
4、绑定说的是Bonding，打线，有金线和铝线。
扩展资料：
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
主要焊接方法有
1、热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
2、超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形。
这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
3、金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
百度百科—COB
百度百科—SMT贴片
百度百科—电子产品生产工艺
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